etc真空回流焊工作原理
導(dǎo)讀
ETC真空回流焊工作原理主要是結(jié)合了真空技術(shù)和傳統(tǒng)的回流焊接過(guò)程,通過(guò)創(chuàng)造真空環(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和減少焊接缺陷。其工作過(guò)程如下: 制造真空環(huán)境: 當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段時(shí),系統(tǒng)會(huì)制造一個(gè)接近真空的環(huán)境,大氣壓力可以降至5mbar(500pa)以下,并保持一定時(shí)間。 降低焊點(diǎn)空洞率: 在真空環(huán)境中,由于焊點(diǎn)內(nèi)外的...
ETC真空回流焊工作原理主要是結(jié)合了真空技術(shù)和傳統(tǒng)的回流焊接過(guò)程,通過(guò)創(chuàng)造真空環(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和減少焊接缺陷。其工作過(guò)程如下:
制造真空環(huán)境: 當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段時(shí),系統(tǒng)會(huì)制造一個(gè)接近真空的環(huán)境,大氣壓力可以降至5mbar(500pa)以下,并保持一定時(shí)間。
降低焊點(diǎn)空洞率: 在真空環(huán)境中,由于焊點(diǎn)內(nèi)外的壓力差作用,熔融狀態(tài)的焊點(diǎn)中的氣泡容易從焊料中溢出,從而大幅度降低焊點(diǎn)的空洞率。
改善焊料流動(dòng)性: 真空狀態(tài)能夠使熔融焊料的流動(dòng)性更好,流動(dòng)阻力更小,氣泡更容易從熔融的焊料中排出。
提高焊接質(zhì)量: 真空回流焊接技術(shù)能夠顯著降低氧化物和焊劑反應(yīng)產(chǎn)生的氣體,減少了空洞的產(chǎn)生,提高了單個(gè)焊點(diǎn)以及整板的焊接可靠性和結(jié)合強(qiáng)度。
此外,真空回流焊接技術(shù)還能有效控制焊接缺陷,提高焊接質(zhì)量,并且適用于高性能電子產(chǎn)品的制造,如半導(dǎo)體封裝和高密度互連板等應(yīng)用場(chǎng)合。