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PCBA水清洗機對清洗液有什么要求?

來源:清洗機資訊 閱讀量:8 發(fā)表時間:2024-08-15 13:40:11 標簽: PCBA水清洗機

導讀

PCBA水清洗機對清洗液的要求主要包括低離子含量、高純度、兼容性好等?! CBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)的清洗是電子制造過程中一個至關重要的步驟。正確的清洗可以有效去除焊接過程中產生的各種污染物,包括助焊劑、焊膏和錫渣等殘留物,這些殘留物如果不被徹底清除,可能會影響電路板的外觀、...

  PCBA水清洗機對清洗液的要求主要包括低離子含量、高純度、兼容性好等。

  PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)的清洗是電子制造過程中一個至關重要的步驟。正確的清洗可以有效去除焊接過程中產生的各種污染物,包括助焊劑、焊膏和錫渣等殘留物,這些殘留物如果不被徹底清除,可能會影響電路板的外觀、電氣性能和整體可靠性。因此,選擇合適的清洗液并正確使用,對于保證PCBA的質量至關重要。

  在眾多種類的清洗液中,水基清洗液因其環(huán)保、安全和高效的特點而被廣泛應用。這種類型的清洗液要求具有低離子含量,以避免在清洗過程中引入新的污染或導致電路板各焊點間出現(xiàn)電化學遷移問題。具體而言,離子污染物會促進枝晶生長,可能造成電路局部短路,嚴重影響電子產品的可靠性。

  清洗液需要具備高純度,這樣可以確保不會因清洗液本身引入新的污染。高純度的清洗液能夠更有效地溶解助焊劑殘留物和其他非極性污染物,如油脂、松香等,而這些污染物如果未被徹底清除,可能會導致電路板上的接插件接觸不良或三防漆涂覆不均等問題。

  由于電子制造過程中會遇到各種不同材料和組件,因此清洗液必須具有良好的兼容性,不應對電路板上的敏感元器件如半導體芯片、金屬導電材料造成腐蝕或損害。同時,清洗液還需兼容各種清洗設備,包括噴淋式、浸泡式和超聲波清洗機,以確保全面清潔。

  在實際使用過程中,還需要嚴格控制清洗液的濃度和溫度,以保證清洗效果最佳化。一般情況下,清洗液的濃度應控制在1%-5%之間,溫度則應保持在40℃-60℃。此外,噴淋壓力和時間也是影響清洗效果的重要因素,需要根據(jù)具體情況進行調整,噴淋壓力一般在0.3MPa-0.5MPa之間,時間控制在1分鐘以上。

  維護和更換清洗液也是保證清洗效果的重要環(huán)節(jié)。定期更換清洗液可以避免其變質影響清洗效果,一般建議根據(jù)使用頻率和清洗效果進行定期更換。同時,定期對清洗設備進行保養(yǎng)和維護,如噴嘴、管道的清潔和水泵的檢查,可以確保設備的正常運行,從而延長使用壽命和保持穩(wěn)定的清洗效果。

  綜上所述,選擇適合的清洗液并正確使用對PCBA水清洗效果至關重要。合理的清洗液不僅能有效去除污染物,還能保護電路板上敏感元器件不受損害。通過嚴格控制操作條件和維護措施,可以顯著提升清洗效果,保障電子產品的質量和可靠性。


PCBA清洗機JEK-450CL

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一鍵式操作一鍵式操作,PLC及觸摸屏控制,整個清洗過程全自動完成,無需人工干預清洗漂洗烘干一體同時實現(xiàn)清洗—漂洗—烘干全部工序,設備體積小,結構構緊湊不銹鋼結構不銹鋼結構,并設有工藝觀察窗口,清洗過程一目了然,實用美觀噴淋壓力可調噴淋壓力可調,適合不同清洗要求的工件清洗

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本系統(tǒng)為產水1m3/h二級反滲透純水制備系統(tǒng),是自來水作為原水,先經過前置預處理。經過一系列處理后,可去中水中的顆粒、膠體、有機雜質、重金屬離子、細菌、病毒、熱源等物質及99%的溶解鹽,系統(tǒng)脫鹽率高達96%~99%。 該系統(tǒng)包括預處理部分(增壓泵、機械過濾器、活性炭過濾器、5μm保安過濾器); 一級RO反滲透、二級RO反滲透部分、EDI超純水設備(設備電控、高壓水泵、RO組件、控制傳感器),超純水進入超純水箱備用。由純水泵輸送純水至用水點,為防止純水的二次污染,在管路上安裝終端精密過濾器,以保證出水水質合格。 本系統(tǒng)作為一個整體,每一個處理工藝都是互相聯(lián)系的,前一個處理工藝的效果可能影響下一級處理工藝,都可能對整套系統(tǒng)終端產水造成影響。

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TDC在線式清洗機(318XLR)堅固耐用,Windows操作平臺,編程界面可以進行密碼控制,操作簡單的界面,軟件已經包含了警報系統(tǒng),設備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來,并發(fā)出聲音警報。

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AIM的WS488水溶性焊膏專用于極好地潤濕所有可焊電子板、元件、組裝件及基片。WS488 具有強大的環(huán)境耐受性,卓越的印刷性能且網板停留 8 小時以上。WS488 在所有的含鉛和無鉛合金上具有穩(wěn)定的性能。WS488 高溶性殘留易水洗,包括無源器件底部。設計此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產品領域對持續(xù)可靠的產品的需求。

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